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半导体工业硅片激光划片机晶圆激光切割机武汉科一造
- 2018-01-25
- 浏览次数：1846
- 作者：武汉科一光电科技有限公司
激光划片是利用特定性质的激光束照射在电池片、硅片表面,使被照射区域局部熔化、气化，在数控工作台的带动下进行激光划切，从而达到划片目的。
激光划片光束能量密度高，划片结果表现好，而且其加工是非接触式的，对电池片/硅片本身无机械冲压力，使得电池片、硅片不易损坏破损。
另外，由于激光划片热影响较小，划片精度高，
因而被大面积应用于光伏行业太阳能电池片、IC半导体工业的硅片划片。
产品详情
产品简介
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技术参数
technical parameters
产品特点
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行业资讯 industry information
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